高通CEO阐述6G愿景 AI原生系统引领未来

美国太平洋时间2026年3月17日，高通公司总裁兼CEO安蒙就公司的多元化布局与长期战略发表讲话。他强调了高通如何推动智能在边缘侧及全场景落地应用，并分享了多个业务领域的最新进展。

安蒙提到“预见变革、提前布局、严谨执行”的核心理念，并介绍了高通在智能手机、可穿戴设备、PC、汽车、边缘网络、物联网以及新布局的先进机器人与数据中心等领域的业务进展与成果。他表示，高通是少数能够提供从消费电子产品中低于2毫瓦到下一代数据中心高达2000瓦功率解决方案的公司之一，这使高通的技术能够深度赋能各行各业。

在过去的一年里，AI和生成式AI以前所未有的速度发展。一方面，高效的AI推理推动了数据中心的新一轮增长；另一方面，AI推理和模型参数微调正逐步向终端侧迁移。安蒙认为，这一趋势需要全新的架构，以实现从云端到边缘侧的无缝分布式智能。高通已为此做好准备，并期待成为这场变革的重要推动力量。

谈到6G与AI的融合共生，安蒙描绘了6G演进蓝图：6G被设计为AI原生系统，融合了连接、广域感知与高性能计算。6G网络将成为AI的关键基础设施。高通始终处于无线创新的前沿，并见证了多代通信技术的演进，将携手生态合作伙伴推动6G的研发与商用。

在智能手机领域，骁龙平台持续引领移动创新浪潮。第五代骁龙8至尊版搭载了迄今为止最快的移动端CPU以及增强的NPU和GPU，支持多款旗舰智能手机。随着智能手机体验越来越多地由AI驱动，终端侧智能将成为用户与设备交互的核心，而快速、高效的处理能力将实现真正的实时响应。

个人AI，包括智能眼镜和其他智能可穿戴设备，正在成为具有重要意义的下一代移动平台，为高通带来巨大的长期机遇。AI正在重塑人机交互界面，智能体体验不断演进。目前，全球九大云服务企业中已有七家与高通展开合作，超过40款终端已经量产或正在开发中。

在个人计算领域，骁龙X系列持续定义下一代AI PC。全新推出的骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme在性能与能效方面领先于竞品。预计到2026年，将有大约150款搭载骁龙平台的笔记本电脑上市。随着智能体AI更深度地融入操作系统和应用程序，高通在性能与续航方面的优势将进一步扩大。

在汽车领域，高通的骁龙数字底盘解决方案已在车载信息娱乐、车载网联、ADAS领域获得广泛应用。数字座舱平台已在全球7500万辆汽车中部署。Snapdragon Ride Pilot是基于与宝马联合开发的先进驾驶辅助软件栈打造的首个L2级及以上驾驶辅助解决方案，全球车企对该方案表现出浓厚兴趣。

在边缘网络领域，Wi-Fi 7网关平台和5G固定无线接入（FWA）解决方案的需求强劲。网络技术的下一阶段将迈向“AI原生”，即智能内置于网关之中，推动网络从单纯提供连接扩展至具备端侧推理与实时决策能力。

在工业与嵌入式物联网领域，高通大幅扩展了产品组合，客户正基于高通跃龙工规级平台部署先进的边缘计算和具备AI能力的产品、系统与服务。这些解决方案专为检测与自动化、计算机视觉、边缘AI盒子、网关等应用场景量身打造。

近期，高通宣布将业务扩展至先进机器人领域，提供面向从AMR到人形机器人的高通跃龙IQ10系列。机器人是物理AI的具身载体，突显了端侧AI处理、低时延传感器融合、极致能效和持久续航的重要性。高通的平台正在为当下的机器人带来全新能力，助力简化开发流程、加速商用进程。

高通还宣布进军数据中心领域，着重打造基于NPU的AI推理加速卡与服务器，以及面向通用计算和AI头节点计算的定制SoC。随着推理成为驱动数据中心增长的关键力量，专用的高能效AI平台变得至关重要。高通的AI加速卡和机架系统专为推理工作负载而打造，采用创新的内存架构，可提供十倍以上的有效内存带宽，同时显著降低功耗。

随着对高通产品与技术的市场需求持续增长，预计在2030年高通的潜在市场规模将达到9000亿美元。高通正稳步迈向2029财年的业绩目标，即实现QCT汽车与物联网业务营收合计达到220亿美元的目标。尽管当前全球市场需求受到内存供应及价格的影响，尤其是在手机领域，但高通的长期机遇与战略定位始终不变。