马斯克要自己造芯片了，目标是地球上所有晶圆厂产能的50倍 挑战半导体行业分工格局

美国当地时间3月21日晚间，埃隆·马斯克在奥斯汀一座已停运的老电厂Seaholm发电站里宣布了酝酿已久的“Terafab”项目。这座计划耗资200亿美元的芯片制造工厂将落户得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉现有的Giga Texas园区，由特斯拉和SpaceX联合运营，xAI也被纳入其中。

马斯克为这座工厂设定了每年生产1太瓦算力芯片的目标，相当于100万兆瓦。他指出，目前地球上所有芯片制造设施加起来也只能满足旗下各家公司需求的大约2%。Terafab的核心理念是“什么都装进一个屋檐下”，涵盖逻辑芯片制造、存储芯片制造、先进封装、掩模制作、测试验证等环节，形成一个闭环。这种垂直整合的方式在半导体行业几乎闻所未闻。

摩根士丹利的半导体分析师认为独立建设这样一座芯片工厂极其困难，实际成本可能高达350亿至400亿美元，即便在乐观情况下，芯片最早也要到2028年才能下线。英伟达CEO黄仁勋也表示，先进芯片制造非常复杂，台积电积累了数十年的经验，要匹配这种能力几乎是不可能的。

尽管如此，马斯克依然公布了Terafab将生产的两种芯片。第一种主要为特斯拉的自动驾驶车辆和Optimus人形机器人服务，特别是为Optimus设计的，因为预期机器人的产量将是汽车的10到100倍。特斯拉目前的AI4芯片由三星代工，下一代AI5芯片已完成设计，计划由台积电和三星联合生产，采用2纳米制程，预计2026年内完成小批量试产，量产目标是2027年中。Terafab的真正目的是让特斯拉在AI7及之后的芯片上彻底摆脱对外部代工厂的依赖。

第二种被称作“D3”的芯片专为太空环境设计。马斯克预测未来大部分数据中心将部署在近地轨道上，需要一种能在太空中运行的太阳能AI卫星。每颗卫星配备太阳能电池板，功率容量为100千瓦，未来单颗卫星的功率将达到兆瓦级别。

特斯拉已经在行动，发布了半导体基础设施方面的招聘岗位，并且Giga Texas北区的大规模施工准备工作已在进行中。彭博社报道确认，马斯克计划先从一座“先进技术晶圆厂”起步，具备制造和测试各类芯片的完整设备，之后再扩展到更大规模的量产厂。

然而，如此庞大的计划自然招致不少质疑。科技媒体Electrek将其与特斯拉六年前的4680电池计划做了类比，当时的目标没有一个按时达成。文章认为Terafab可能会走类似路径：大承诺、长延期，最终产出远低于最初描述。

发布会上，马斯克提出了更加宏伟的计划，包括在月球上建立工业基地，实现拍瓦级别的AI算力，甚至畅想了一个“后稀缺”经济体中去土星旅行将免费。200亿美元，2纳米制程，每年1000亿到2000亿颗AI芯片的产能目标，外加太空数据中心和月球工业基地，Terafab几乎把马斯克所有公司的技术路线图捆绑在一起。特斯拉2026年的资本支出计划已经提升到200亿美元，但仅Terafab一个项目的预估成本就可能超过特斯拉一年的全部资本开支。

半导体行业的残酷性在于，建一座先进制程晶圆厂的成本每隔几年就翻一倍。台积电在亚利桑那州的项目从最初的120亿美元膨胀到1650亿美元。马斯克的执行力有目共睹，但他面临的挑战是芯片制造与造火箭、造汽车不同，需要在原子尺度上实现精确控制，良率的提升往往以年为单位计算。留给马斯克证明黄仁勋判断失误的时间大概只有两年了。